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    #46
    @Open End

    Du bist doch Entwickler im Netzteilbereich (gewesen). Dann wirst du während deiner Arbeit mit einer Strommeßzange zweifellos täglich gearbeitet haben, wie ein Schlosser mit der Pumpenzange...oder?

    Welche Veränderung der Messwerte (Ladestromspitzen in Ampere) darf ich also erwarten, wenn ich einem Emitter z.B. 60% seiner Elkokapazität abklemme? (Denn genau das werde ich dann tun).

    Wie sind deine Erfahrungen diesbezüglich? (gerne mit Zahlenwerten)

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      #47
      Hallo Scheller,

      da bin ich ja schon mal gespannt, wie du beim Emitter 60% der Kapazitäten abklemmen willst. :O
      Netzquellimpedanz von 0,55Ohm ist schon OK.
      Werte habe ich heute nicht mehr parat. Leider habe ich keinen Emitter mehr. Dafür haben wir hier Strommeßzangen genug, die wir damals nicht hatten. Da mußten wir uns immer mit Shunt behelfen. Bei einer Abschätzung der Ströme müßte man ja wohl auch wenigstens den Lastfall einbeziehen....oder hast du nur im Leerlauf gemessen?
      Leider habe ich im Moment keine Zeit, irgendwas hobbytechnisches zu messen. Muß mein Forum wieder aufbauen.

      Grüße vom Charly

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        #48
        da bin ich ja schon mal gespannt, wie du beim Emitter 60% der Kapazitäten abklemmen willst.
        Das ist keine "grosse Sache". Einfach an gewünschter Einbauposition ausbauen. Das bekomm´ich so grade noch hin.

        oder hast du nur im Leerlauf gemessen?
        Sowohl als auch. Es geht aber speziell um den dynamischen "Lastfall".
        Man muss also richtig Dampf machen, um etwas zu sehen.

        Leider habe ich im Moment keine Zeit,
        Dachte ich mir schon.

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          #49
          Hiermit beweist Scheller, daß er nicht die blasseste Ahnung von den Tücken der zweiseitigen Emitterplatinen hat.........wird er merken, wenn das Ding Totalschaden hat :D

          Würde ich aber vorher mal bei ASR oder bei Charly anfragen, bevor ich mir die Finger verbrenne.

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            #50
            Hiermit beweist Scheller, daß er nicht die blasseste Ahnung von den Tücken der zweiseitigen Emitterplatinen hat.........
            Argh....So ein Schmarrn.
            Das ist Tagesgeschäft....Da mach´dir mal keine Sorgen.

            Um einen 240 pin QFP mit 0,5 mm pitch abzulöten, und wieder aufzulöten brauche ich ca. 12 Minuten. Nur mal so als Anhaltspunkt.

            Und die Philipselkos löte ich in wenigen Munuten aus , vermesse sie ....und baue sie wieder ein, ohne auch nur eine einzige Durchkontaktierung (sofern vorhanden) zu demolieren.

            Ich gehöre nicht zu den "Heinis", die bereits beim Wechsel der Elkos auf einem modernen PC- Multilayer Motherboard eine Ruine hinterlassen. Ich habe entsprechende Rework Stationen und AUCH passendes Material für´s GROBE!

            Ich meine sogar, dass -je nach Modell- die Elkos nicht überall auf doppelseitigen Platinen saßen, aber Emitter habe ich ehrlichgesagt sehr selten hier...Da ist meine Erinnerung bereits lückenhaft.

            Da dieser Thread bei Eintreffen eines Emitters sicher längst in Vergessenheit geraten ist, wird das wohl im Endeffekt nichts werden.

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              #51
              HI Scheller,

              das wäre zu schade, ist doch ein echt interessantes Thema. Übrigens könntest du mal bei Gelegenheit David verraten wie man durchkontaktierte Lötstellen entlötet. Der behauptet auch immer dass das nicht geht...



              lg ken

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                #52
                Natürlich geht das, habe nur in diesem Fall das Werkzeug nicht. Mit einer Saugpumpe ist man da weitgehend machtlos - es sei denn, die Löcher sind sehr groß gegenüber dem durchgesteckten Anschlussdraht.

                Der eigentliche "Trick" besteht darin, sämtliche Lötstellen eines Bauteils gemeinsam anzuheizen. Dann ist das Auslöten genau so einfach wie das Einlöten.

                Gruß
                David
                Gruß
                David


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                Einen "Audio-Laien" erkennt man daran, dass er sich viel mehr mit Audiokomponenten beschäftigt als mit Raumakustik, LS-Aufstellung und Hörplatzwahl.
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                  #53
                  In Abhängigkeit des Platinenmaterials, dem (oder den) zu entnehmenden Bauteilen, sowie deren Umfeld, sollte der Bereich erstmal vorgewärmt werden. Das fängt bei etwa 60 Grad an und wird mit einer Heizplatte oder Heissluft gemacht.
                  Im Beispiel der Elkos benutzt man dann je nach Anzahl der Anschlüsse entweder einen heizbaren Greifer (Quasi eine "schwere" SMD-Pinzette mit 2 x 50 Watt), oder gezielt Heissluft.
                  Wenn man das behwerrscht, muss man sich um die Schrumpfschlauchummantelung der Elkos und auch um das Platinenmaterial nebst Durchkontaktierungen keine Sorgen machen.

                  Für jeden Elko, oder jedes grosse DIL-IC -das ich bisher so aus einer "Multi"Layer Platine entnommen habe- , EINEN Euro, und ein nagelneuer Emitter ist drin....(eher mehr).

                  Entlötstationen mit Vakuumpumpe (wie z.B. von Pace oder Weller) sind einfach zu oft verstopft oder bringen zu wenig Hitze in die Lötstelle.
                  WENN man aber schon damit arbeiten möchte (meine Pace liegt still) , dann muss man zum einen ebenfalls vorwärmen, und zum anderen Flussmittel oder frisches Lot zusetzen. Sonst wird es zur Tortur.

                  Es dauert ohnehin viel zu lange, wenn man "viele" Teile entnehmen muss.

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                    #54
                    DIL sind ja noch zum glück relativ leicht aus Platinen raus zu bringen.

                    Abschneiden -> Sockel auf die Reste auflöten -> neuen einstecken.:C Naja schön schauts nicht aus aber die Kontaktierungen bleiben heil. :N

                    MfG Christoph

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                      #55
                      Es kommt aber auch schonmal vor, dass man es auf das seltene 90.- Euro IC in einem alten Messgerät etc. abgesehen hat. ;)

                      Was aber auch bei mir durchaus schonmal schiefgeht, ist der Entlötvorgang an komplexen Dickfilm-Hybriden.
                      Vor diesen Teilen habe ich "Respekt".

                      Vorne links: Dünnfilm Technik aus einem DSO nebst Entlötwerkzeug
                      Rechts: "Klassischer" Dickfilm Hybrid von Konami.

                      Wenn man nicht aufpasst, lösen sich die Befestigungen an der Keramik bevor der Baustein geborgen ist. Das ist dann der "worst case"




                      OK...Genug OT.

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